7月25日（rì），由 AspenCore 主（zhǔ）办的 2024（第（dì）五届）全球 MCU 及嵌入式生态发（fā）展大会（huì）将（jiāng）在深圳君悦酒店举行，本次大（dà）会邀请（qǐng）了国际和本土知名MCU厂商的（de）技术及应用专家，为来自消（xiāo）费电子、家电（diàn）、工业控制、通信网络、新能（néng）源汽车、物联网（wǎng）、储（chǔ）能（néng）等领域带来（lái）最新的技术（shù）趋势和（hé）应（yīng）用解决方案。

武（wǔ）汉（hàn）开云登陆入口和芯源半（bàn）导体将在现场展示多款CW32家族产品应用方案，诚（chéng）邀您莅临（lín）A18武汉开云登陆入口和芯源半导体展位参观交流（liú）！

届时（shí），武汉开云登陆入口和芯源半导体（tǐ）有限公（gōng）司技术总监张（zhāng）亚凡将于7月25日（星期四）下午14:30-15:00发表主（zhǔ）题演讲《持续奋进（jìn），快速（sù）完善自有32位超低功耗（hào）MCU产品（pǐn）阵容》，针对超低功耗产品设计经验和客户反馈，在宏（hóng）观（guān）方面展示现有产品布（bù）局和（hé）未来产品计划，在微观方（fāng）面展示产品外设细节（jiē）功能的改进，让观众感受到我（wǒ）们在（zài）MCU研发设（shè）计工（gōng）作中凝聚的态度（dù）和（hé）诚意。欢迎广（guǎng）大电子行业用户前来聆听！