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关于武(wǔ)汉开云登陆入口和芯源半(bàn)导体LOGO的变(biàn)更声(shēng)明
发布时间:2023-09-21
发布者:武汉(hàn)芯(xīn)源半导体
内容来源(yuán):武(wǔ)汉(hàn)开云登陆入口和芯源半导体有限公司
尊敬的客户(hù)、合作伙伴:
大家好!
为(wéi)充分体现公司的文(wén)化及发展战(zhàn)略,提升公司形象,提高品牌影响力和竞争力,增强(qiáng)品牌LOGO的视觉效果(guǒ),公司对LOGO进行(háng)了重新设计与定位,新版(bǎn)LOGO即日起正式启用。
升级(jí)情况如(rú)下:
原logo:
新logo:
公司(sī)以官网为主的网站、微信公众平(píng)台、社交媒体、各种印刷品(pǐn)、文(wén)档资料、芯片(piàn)丝(sī)印等将(jiāng)进行全面更新,在此期间,新logo与旧logo同时有(yǒu)效,由此给(gěi)各位带来的不便,敬请谅(liàng)解!
特此通(tōng)知!
2023年7月19日
武(wǔ)汉开云登陆入口和芯源半导体有限公司
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